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SEMI:全球半导体设备销售总额破千亿美元 同比大增44.7%

   日期:2022-01-05     来源:C114通信网    浏览:1    评论:0    

  国际半导体产业协会(SEMI)近日公布了《年终总半导体设备预测报告》。报告指出,预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高,比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。


  从地区上看,中国大陆、韩国和中国台湾预计将成为2021年度设备支出的前三大地区。预计2021年中国大陆将保持在第一的位置,而中国台湾预计将在2022年和2023年重回第一。预计2021和2022年所有地区的设备支出都将增长。


  SEMI认为,此番扩张同时由半导体前端(晶圆制造)和后端(封装和测试)半导体设备市场需求所带动。包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的设备预计将在2021年扩大43.8%,达到880亿美元的新记录,2022年将增长12.4%达到约990亿美元。2023年预计将略微降低0.5%至984亿美元。


  封装设备市场2020年增长了33.8%,预计在2021将激增81.7%至70亿美元,受先进封装应用驱动,2022年将继续增长4.4%。半导体测试设备市场预计将在2021年度增长29.6%至78亿美元,在5G和高性能计算(HPC)应用的需求推动下,2022年将继续增长4.9%。


  占晶圆厂设备销售总额的一半以上的代工与逻辑部门,在2021需求驱动下,将比去年同期激增50%,达到493亿美元。预计2022年将持续增长17%。


  另外,企业与消费者对记忆储存的强劲需求推动了DRAM与NAND设备支出的增长。DRAM设备市场预计将在2021年飙升52%,至151亿美元,2022增长1%,至153亿美元。NAND设备市场预计将在2021跃升24%,至192亿美元,2022增长8%,至206亿美元。DRAM和NAND的支出预计在2023年分别下降2%和3%。


细分市场和应用的市场规模(单位:十亿美元)


  转自:C114通信网

 
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